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IC设计与制造

半导体大厂盯上汽车电子市场
软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新
清华大学成功研制出高性能碳纳米管导线
第一颗ASIC芯片FDC3301在中国航天科工集团问世
美科学家催生用更低能量就能驱动的光学芯片




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    TSMC副董事长曾繁城先生做报告
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